5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
运算放大器 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 25页 | 939K |  |
| 描述 | ||
| MIcropower (60 μA), wide bandwidth (2.4 MHz) CMOS op-amps | ||
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | TSSOP | 包装说明： | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数： | 16 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| 风险等级： | 1.6 | 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK | 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.000001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.00001 µA | 标称共模抑制比： | 74 dB |
| 频率补偿： | YES | 最大输入失调电压： | 4500 µV |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 5 mm | 低-偏置： | YES |
| 低-失调： | NO | 微功率： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 4 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装等效代码： | TSSOP16,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法： | TAPE AND REEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 标称压摆率： | 0.7 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier | 最大压摆率： | 0.288 mA |
| 供电电压上限： | 6 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽： | 2000 kHz | 最小电压增益： | 10000 |
| 宽度： | 4.4 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| TSV6395AIPT | STMICROELECTRONICS |
类似代替  |
MIcropower (60 μA), wide bandwidth (2.4 MHz) |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TSV639X | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
MIcropower (60 μA), wide bandwidth (2.4 MHz) |
|
| TSV639xA | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
MIcropower (60 μA), wide bandwidth (2.4 MHz) |
|
| TSV63X | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Dual and quad, rail-to-rail input/output, 60 |
|
| TSV711 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
EMI hardened operational amplifiers |
|
| TSV711ICT | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
EMI hardened operational amplifiers |
|
| TSV712 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
EMI hardened operational amplifiers |
|
| TSV712IQ2T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
EMI hardened operational amplifiers |
|
| TSV712IST | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
EMI hardened operational amplifiers |
|
| TSV714 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
EMI hardened operational amplifiers |
|
| TSV714IPT | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
EMI hardened operational amplifiers |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
