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| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
运算放大器 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 25页 | 939K |  |
| 描述 | ||
| MIcropower (60 μA), wide bandwidth (2.4 MHz) CMOS op-amps | ||
| 生命周期： | Not Recommended | 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, TSSOP-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | 风险等级： | 5.79 |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.000001 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.00001 µA |
| 标称共模抑制比： | 74 dB | 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 2000 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 5 mm |
| 低-偏置： | YES | 低-失调： | NO |
| 微功率： | YES | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 4 | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP16,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.8/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 标称压摆率： | 0.7 V/us | 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 0.288 mA | 供电电压上限： | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽： | 2000 kHz |
| 最小电压增益： | 10000 | 宽度： | 4.4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| TSV6395IPT | STMICROELECTRONICS |
类似代替  |
MIcropower (60 μA), wide bandwidth (2.4 MHz) |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TSV6395IPT | STMICROELECTRONICS |
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| TSV639X | STMICROELECTRONICS |
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| TSV63X | STMICROELECTRONICS |
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Dual and quad, rail-to-rail input/output, 60 |
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