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TSC391

更新时间: 2024-02-21 19:09:10
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美高森美 - MICROSEMI /
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3页 414K
描述
Dual Interface Buffers

TSC391 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-8针数:8
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-CDIP-T8JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:AND GATE功能数量:2
输入次数:2端子数量:8
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-30 °C
输出特性:OPEN-COLLECTOR封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd):500 ns认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):16 V最小供电电压 (Vsup):10 V
表面贴装:NO温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

TSC391 数据手册

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