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TSC355AL

更新时间: 2024-01-18 06:50:21
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI /
页数 文件大小 规格书
4页 493K
描述
1 Func, CDIP8, CERAMIC, DIP-8

TSC355AL 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-8针数:8
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
模拟集成电路 - 其他类型:PULSEJESD-30 代码:R-CDIP-T8
JESD-609代码:e0功能数量:1
端子数量:8最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP8(UNSPEC)
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:11/16 V
认证状态:Not Qualified子类别:Analog Waveform Generation Functions
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):11 V
标称供电电压 (Vsup):12 V表面贴装:NO
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

TSC355AL 数据手册

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