Datasheet > 微控制器和处理器 > 串行 IO/通信控制器> TSB82AA2BZGW

TSB82AA2BZGW

更新时间： 2024-09-30 13:14:55

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		控制器
页数	文件大小	规格书
104页	455K
描述
1 CHANNEL(S), 800Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PBGA176, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-176

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TSB82AA2BZGW 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LFBGA,	针数：	176
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.75	其他特性：	NETWORK PROTOCOL= IEEE1394B
地址总线宽度：	64	边界扫描：	NO
总线兼容性：	PCI	最大时钟频率：	33 MHz
通信协议：	ASYNC, BIT	最大数据传输速率：	100 MBps
外部数据总线宽度：	64	JESD-30 代码：	S-PBGA-B176
长度：	15 mm	低功率模式：	YES
串行 I/O 数：	1	端子数量：	176
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	Base Number Matches：	1

TSB82AA2BZGW 数据手册

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Data Manual

September 2003

Connectivity Solutions

SCPS079A

12 3 4 5 6 7...104

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