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TSB80C186EB25

更新时间: 2024-01-02 02:35:32
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 时钟动态存储器外围集成电路装置
页数 文件大小 规格书
59页 2641K
描述
Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80

TSB80C186EB25 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,针数:80
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.6
其他特性:DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE地址总线宽度:20
位大小:16边界扫描:NO
最大时钟频率:50 MHz外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PQFP-G80长度:12 mm
低功率模式:YESDMA 通道数量:
外部中断装置数量:6串行 I/O 数:2
端子数量:80片上数据RAM宽度:
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):0
座面最大高度:1.7 mm速度:25 MHz
最大压摆率:115 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:12 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1

TSB80C186EB25 数据手册

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