5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
运算放大器 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 18页 | 206K |  |
| 描述 | ||
| Rail-to-rail CMOS dual operational amplifier | ||
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, SOP8,.25 |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time： | 10 weeks | 风险等级： | 1.5 |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.0003 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.00015 µA |
| 标称共模抑制比： | 70 dB | 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 3000 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 4.9 mm |
| 低-偏置： | YES | 低-失调： | NO |
| 微功率： | YES | 湿度敏感等级： | 1 |
| 负供电电压上限： | 标称负供电电压 (Vsup)： | ||
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 3/10 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 标称压摆率： | 0.4 V/us | 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 1.4 mA | 供电电压上限： | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 标称均一增益带宽： | 800 kHz |
| 最小电压增益： | 2000 | 宽度： | 3.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| TS271BIDT | STMICROELECTRONICS |
类似代替  |
CMOS Programmable Low Power Single Operational Amplifier |
|
| TS912BID | STMICROELECTRONICS |
类似代替 |
Rail-to-Rail CMOS Dual Operational Amplifier |
|
| LMC6482AIM/NOPB | TI |
功能相似 |
Ultra-low Bias Current, Precision CMOS Rail-to-Rail Input and Output Dual Operational Ampl |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TS912BIN | ETC |
获取价格 |
Voltage-Feedback Operational Amplifier |
|
| TS912BIYD | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Rail-to-rail CMOS dual operational amplifier |
|
| TS912BIYDT | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Rail-to-rail CMOS dual operational amplifier |
|
| TS912BMN | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, 1500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 |
|
| TS912CN | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 |
|
| TS912I | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
RAIL TO RAIL CMOS DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER |
|
| TS912ID | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Rail-to-rail CMOS dual operational amplifier |
|
| TS912IDT | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Rail-to-rail CMOS dual operational amplifier |
|
| TS912IN | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Rail-to-Rail CMOS Dual Operational Amplifier |
|
| TS912IYD | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Rail-to-Rail CMOS Dual Operational Amplifier |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
