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TQM7M5005H

更新时间： 2024-01-12 07:46:24

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TRIQUINT		电信集成电路放大器功率放大器 GSM
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1页	126K
描述
GSM/EDGE Multi-mode Power Amplifier Module

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TQM7M5005H 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	LGA,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.79
JESD-30 代码：	S-PBGA-N10	功能数量：	1
端子数量：	10	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	260
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	SUPPORT CIRCUIT	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
Base Number Matches：	1

TQM7M5005H 数据手册

TQM7M5005H

Data Sheet

GSM/EDGE Multi-mode Power Amplifier Module

Functional Block Diagram

Features

• Very compact size – 5×5×1.0 mm³.

• High GSM efficiency – GSM 850 55%,

GSM900 55%, DCS 49%, PCS 49%.

DCS / PCS In

Mode Select

DCS / PCS Out

Band Select

VBATT

Logic

• High EDGE efficiency – GSM 850 22%, GSM

900 22%, DCS 25%, PCS 24%

VRAMP

TX_EN

Power Control

• Positive supply voltage – 3.0 to 4.5 V

• 50 Ω input and output impedances

• GPRS class 12.

GSM 850 / 900 In

GSM 850 / 900 Out

• CMOS band select and internal closed-loop

power control for GSM Operation.

Product Description

The TQM7M5005H is an extremely small (5x5x1.0mm³) multi-mode power

amplifier module for GSM/EDGE applications. This module has been optimized

for high EDGE efficiency and EDGE power class E2 operation while maintaining

high GSM/GPRS efficiency.

• High-reliability InGaP technology.

• Ruggedness 10:1

• No external Vref Required

The module incorporates two highly integrated InGaP power amplifier die with a

CMOS controller. The CMOS controller implements a fully integrated closed-loop

power control within the module for GSM Operation. This eliminates the need for

any external couplers, power detectors, current sensing etc., to assure the output

power level. The latter is set directly from the V_rampinput from the DAC. The

module has Tx enable, band select, mode (EDGE or GSM) inputs. Module

construction is a low-profile over-molded land-grid array on a halogen-free

laminate.

Applications

•

GSM/EDGE handsets

GSM/EDGE wireless cards & data links

Package Style

Package Size: LGA 5 x 5 x 1.0 mm

Electrical Specifications

Top View

RF_{IN_DCS}

850 Band

900 Band

DCS Band PCS Band Units

RF_{OUT_DCS}

Parameter

Typ

MODE

GSM Pout

dBm

Efficiency

EDGE Pout

dBm

V_BATT

Ground

28.5

Efficiency

Gain

V_RAMP

ACPR

(400KHz)

TX_EN

dBc

RF_{OUT_GSM}

RF_{IN_GSM}

For additional information and latest specifications, see our website: www.triquint.com

Revision D, December 07, 2009

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