型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS612562CYFFT | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装且具有直通模式的 3.5MHz、5V、90 | |
TPS612564CYFFR | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装且具有直通模式的 3.5MHz、5V、90 | |
TPS612564CYFFT | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装且具有直通模式的 3.5MHz、5V、90 | |
TPS61256A | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5V、1A 负载升压转换 | |
TPS61256AYFFR | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5V、1A 负载升压转换 | |
TPS61256AYFFT | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5V、1A 负载升压转换 | |
TPS61256C | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装且具有直通模式的 3.5MHz、5V、90 | |
TPS61256CYFFR | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装且具有直通模式的 3.5MHz、5V、90 | |
TPS61256CYFFT | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装且具有直通模式的 3.5MHz、5V、90 | |
TPS61256YFF | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |