是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | VFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 1.7 |
其他特性: | ALSO OPERATES WITH PFM CONTROL TECHNIQUE | 模拟集成电路 - 其他类型: | SWITCHING REGULATOR |
控制模式: | CURRENT-MODE | 控制技术: | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压: | 5.5 V | 最小输入电压: | 2.3 V |
标称输入电压: | 3.6 V | JESD-30 代码: | S-PBGA-B9 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 1.288 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 9 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 最大输出电流: | 4.6 A |
最大输出电压: | 5 V | 最小输出电压: | 5 V |
标称输出电压: | 5 V | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 座面最大高度: | 0.625 mm |
表面贴装: | YES | 切换器配置: | BOOST |
最大切换频率: | 3500 kHz | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.4 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 1.192 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS61253AYFFT | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.8MHz、5V/4A 升压转换器 | |
TPS61253E | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.8MHz、5.25V/4A 升压转 | |
TPS61253EYFFR | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.8MHz、5.25V/4A 升压转 | |
TPS61253YFF | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING | |
TPS61253YFFR | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING | |
TPS61253YFFT | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING | |
TPS61254 | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING | |
TPS61254A | TI |
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TPS61253A 3.8-MHz, 5-V / 4-A Boost Converter in 1.2-mm x 1.3-mm WCSP | |
TPS61254YFF | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING | |
TPS61254YFFR | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |