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TP3465V

更新时间: 2025-07-25 20:48:39
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德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 331K
描述
MICROWIRE Interface Device (MID) 28-PLCC

TP3465V 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFN
包装说明:QCCJ, LDCC28,.5SQ针数:28
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.64Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQCC-J28JESD-609代码:e0
长度:11.43 mm湿度敏感等级:2A
端子数量:28最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC28,.5SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):245电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
子类别:Parallel IO Port最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.43 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

TP3465V 数据手册

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TP3465  
TP3465 MICROWIRE(TM) Interface Device (MID)  
Literature Number: SNOS569  

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