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TP3058J

更新时间: 2024-02-01 21:35:11
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 解码器编解码器电信集成电路电信电路微处理器PC
页数 文件大小 规格书
11页 431K
描述
MICROPROCESSOR COMPATIBLE COMBO-R

TP3058J 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP22,.4Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.83
Is Samacsys:N压伸定律:MU-LAW
滤波器:YES最大增益公差:0.15 dB
JESD-30 代码:R-GDIP-T22JESD-609代码:e0
线性编码:NOT AVAILABLE负电源额定电压:-5 V
功能数量:1端子数量:22
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP22,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:+-5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.715 mm
子类别:Codecs最大压摆率:9 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS电信集成电路类型:PCM CODEC
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

TP3058J 数据手册

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