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TP3053J

更新时间: 2024-09-30 15:54:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI PC电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 1033K
描述
MU-LAW, PCM CODEC, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

TP3053J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
压伸定律:MU-LAW滤波器:YES
最大增益公差:0.15 dBJESD-30 代码:R-GDIP-T20
JESD-609代码:e0长度:24.51 mm
线性编码:NOT AVAILABLE负电源额定电压:-5 V
功能数量:1端子数量:20
工作模式:SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:+-5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
子类别:Codecs最大压摆率:9 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS电信集成电路类型:PCM CODEC
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

TP3053J 数据手册

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