是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA-257 |
针数: | 257 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.3 | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.81 | 其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O SUPPLY |
地址总线宽度: | 23 | 桶式移位器: | NO |
位大小: | 16 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 100 MHz | 外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FIXED POINT | 内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B257 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 16 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 257 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA257,19X19,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 32768 | 座面最大高度: | 1.4 mm |
子类别: | Digital Signal Processors | 最大供电电压: | 1.95 V |
最小供电电压: | 1.71 V | 标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 16 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TNETV1050 | TI |
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TNETV1050 | |
TNETV1055 | TI |
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TNETV1055 | |
TNETV1060GDW | TI |
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32-BIT, 165MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324, PLASTIC, BGA-324 | |
TNETV1644ZDU6 | TI |
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数字媒体处理器 | ZDU | 376 | 0 to 90 | |
TNETV1647GSTZWT | TI |
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达芬奇数字媒体片上系统 | ZWT | 361 | |
TNETV2501INPGF | TI |
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低功耗 C55x 定点 DSP- 高达 300MHz | PGF | 176 | -40 | |
TNETV2507ANPGE | TI |
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定点数字信号处理器 | PGE | 144 | -40 to 85 | |
TNETV2664ACLZWT | TI |
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C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 | |
TNETV2664FIBZWT | TI |
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C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 | |
TNETV2664FIDZWT | TI |
获取价格 |
C64x+ 定点 DSP- 高达 600MHz、16/8 位 EMIFA、32/16 位 |