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TNETEL1200 PDF预览

TNETEL1200

更新时间： 2024-11-09 11:58:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 调制解调器电信集成电路电信电路
页数 文件大小 规格书
20页 273K
描述
EtherLoopE MODEM

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TNETEL1200 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：QFP
包装说明：HFQFP,针数：208
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.74Is Samacsys：N
数据速率：6000 MbpsJESD-30 代码：S-PQFP-G208
长度：28 mm功能数量：1
端子数量：208最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HFQFP封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH认证状态：Not Qualified
座面最大高度：4.1 mm标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：MODEM
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
宽度：28 mmBase Number Matches：1

TNETEL1200 数据手册

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TNETEL1200  
EtherLoop MODEM  
SPHS003D – FEBRUARY 1999 – REVISED JUNE 1999  
Single-Chip EtherLoop Modem  
Supports Wide Range of Symbol Rates,  
Allowing Adaptation to Line Conditions  
Optimized for Client and Server Modem  
Applications  
Operates in Presence of Bridge Taps  
Glueless Interface to EtherLoop Processor  
Interface, Analog-to-Digital Converter  
(ADC), and Digital-to-Analog Converter  
(DAC)  
Industrial Operating Free-Air Temperature  
to Support Central Office and Distributed  
Server Applications  
Packaged in 208-Pin Plastic Quad Flatpack  
Implements 6-Mbit/s Modem Algorithms  
†
PPB PACKAGE  
(TOP VIEW)  
V
GND  
1
2
3
4
5
6
7
8
156  
155  
154  
153  
152  
151  
150  
149  
148  
147  
146  
145  
144  
143  
142  
141  
140  
139  
138  
137  
136  
135  
134  
133  
132  
131  
130  
129  
128  
127  
126  
125  
124  
123  
122  
121  
120  
119  
118  
117  
116  
115  
114  
113  
112  
111  
110  
109  
108  
107  
106  
105  
CC  
UPDAT_15  
UPDAT_14  
GND  
UPDAT_13  
UPDAT_12  
D2A_2  
D2A_1  
D2A_0  
V
CC  
INRANGE  
GND  
A2D_11  
A2D_10  
A2D_9  
A2D_8  
V
CC  
UPDAT_11  
UPDAT_10  
GND  
UPDAT_9  
UPDAT_8  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
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18  
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20  
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45  
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47  
48  
49  
50  
51  
52  
V
CC  
V
A2D_7  
A2D_6  
A2D_5  
A2D_4  
GND  
A2D_3  
A2D_2  
A2D_1  
A2D_0  
CC  
UPDAT_7  
UPDAT_6  
GND  
UPDAT_5  
UPDAT_4  
V
CC  
UPDAT_3  
UPDAT_2  
GND  
UPDAT_1  
UPDAT_0  
V
CC  
A2DCLK  
GND  
TXFSEL_0  
TXFSEL_1  
TXFSEL_2  
TXFSEL_3  
V
CC  
UPRWN  
UPCSN  
UPOEN  
GND  
V
CC  
UPADDR_7  
UPADDR_6  
UPADDR_5  
UPADDR_4  
TXGAIN_0  
TXGAIN_1  
TXGAIN_2  
TXGAIN_3  
GND  
V
CC  
UPADDR_3  
UPADDR_2  
UPADDR_1  
UPADDR_0  
GND  
TXEN  
TERMEN  
PREAMPEN  
RXLOGAIN  
RXHIGAIN  
V
V
CC  
CC  
TCLK  
XTAL  
GND  
RXFSEL_0  
RXFSEL_1  
RXFSEL_2  
RXFSEL_3  
GND  
RXGAIN_0  
RXGAIN_1  
RXGAIN_2  
RXGAIN_3  
RXGAIN_4  
V
CC  
RESET  
GND  
TDI  
TMS  
TRIN  
TRSTN  
V
TDO  
V
CC  
CC  
OPEN  
†
Thermally enhanced molded plastic package with a heat slug (HSL)  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
EtherLoop is a trademark of Elastic Networks.  
Copyright 1999, Texas Instruments Incorporated  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments  
standard warranty. Production processing does not necessarily include  
testing of all parameters.  
1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1234567...20

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