是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | PLASTIC, BGA-144 | 针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | 风险等级: | 5.61 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度: | 23 | 桶式移位器: | YES |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 20 MHz | 外部数据总线宽度: | 16 |
格式: | FIXED POINT | 内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 | 长度: | 12 mm |
低功率模式: | YES | 端子数量: | 144 |
最高工作温度: | 100 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA144,13X13,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.6,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 131072 | 座面最大高度: | 1.4 mm |
子类别: | Digital Signal Processors | 最大供电电压: | 1.65 V |
最小供电电压: | 1.55 V | 标称供电电压: | 1.6 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TMSH | XILINX |
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XC1800 Series of In-System Programmable Configuration PROMs | |
TMSH-125-01-F-D | SAMTEC |
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Board Connector, 50 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, | |
TMSM100-1500 |
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microwave motion sensor module | ||
TMSM200-100 |
获取价格 |
microwave motion sensor module | ||
TMSS | XILINX |
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XC1800 Series of In-System Programmable Configuration PROMs | |
TMS-SCE-1K-1/2-2.0 | MACOM |
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tyco electronics contents | |
TMS-SCE-1K-1/4-2.0 | MACOM |
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tyco electronics contents | |
TMS-SCE-1K-1/8-2.0 | MACOM |
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tyco electronics contents | |
TMS-SCE-1K-11/2-2.0 | MACOM |
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tyco electronics contents | |
TMS-SCE-1K-1-2.0 | MACOM |
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tyco electronics contents |