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TMS4464-20FML

更新时间: 2024-09-23 17:29:23
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 97K
描述
64KX4 PAGE MODE DRAM, 200ns, PQCC18

TMS4464-20FML 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.79Is Samacsys:N
访问模式:PAGE最长访问时间:200 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESHI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PQCC-J18长度:12.446 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:PAGE MODE DRAM
内存宽度:4功能数量:1
端口数量:1端子数量:18
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX4
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC18,.33X.53
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:256
座面最大高度:3.53 mm子类别:DRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:NMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.366 mmBase Number Matches:1

TMS4464-20FML 数据手册

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