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Datasheet > 微控制器和处理器 > 数字信号处理器> TMS320VC5505ZCH
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TMS320VC5505ZCH

更新时间： 2024-10-27 07:04:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器装置时钟
页数 文件大小 规格书
135页 980K
描述
Fixed-Point Digital Signal Processor

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TMS320VC5505ZCH 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：NFBGA-196针数：196
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.31.00.01
Factory Lead Time：1 week风险等级：2.34
Is Samacsys：N其他特性：ALSO OPERATES 1.05 V AT 60 MHZ
地址总线宽度：21桶式移位器：NO
位大小：16边界扫描：YES
最大时钟频率：12 MHz外部数据总线宽度：16
格式：FIXED POINT集成缓存：NO
内部总线架构：SINGLEJESD-30 代码：S-PBGA-B196
JESD-609代码：e1长度：10 mm
低功率模式：YES湿度敏感等级：3
DMA 通道数量：16外部中断装置数量：2
端子数量：196计时器数量：3
片上数据RAM宽度：16片上程序ROM宽度：16
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装等效代码：BGA196,14X14,25封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1.05/1.3,1.8/3.3 V认证状态：Not Qualified
RAM（字数）：163840ROM可编程性：MROM
座面最大高度：1.3 mm子类别：Digital Signal Processors
最大供电电压：1.43 V最小供电电压：1.24 V
标称供电电压：1.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.65 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHERBase Number Matches：1

TMS320VC5505ZCH 数据手册

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TMS320VC5505  
www.ti.com  
SPRS503B–JUNE 2009–REVISED JANUARY 2010  
TMS320VC5505  
Fixed-Point Digital Signal Processor  
Check for Samples: TMS320VC5505  
1 Fixed-Point Digital Signal Processor  
1.1 TMS320VC5505 Features  
1
• High-Performance, Low-Power, TMS320C55x™  
Fixed-Point Digital Signal Processor  
• Device USB Port With Integrated 2.0  
High-Speed PHY that Supports:  
– 16.67-, 10-ns Instruction Cycle Time  
– 60-, 100-MHz Clock Rate  
– One/Two Instruction(s) Executed per Cycle  
– USB 2.0 Full- and High-Speed Device  
• LCD Bridge With Asynchronous Interface  
• Tightly-Coupled FFT Hardware Accelerator  
– Dual Multipliers [Up to 200 Million  
• 10-Bit 4-Input Successive Approximation (SAR)  
ADC  
Multiply-Accumulates per Second (MMACS)]  
– Two Arithmetic/Logic Units (ALUs)  
– Three Internal Data/Operand Read Buses  
and Two Internal Data/Operand Write Buses  
• Real-Time Clock (RTC) With Crystal Input, With  
Separate Clock Domain, Separate Power  
Supply  
• Four Core Isolated Power Supply Domains:  
Analog, RTC, CPU and Peripherals, and USB  
– Fully Software-Compatible With C55x  
Devices  
• Four I/O Isolated Power Supply Domains: RTC  
I/O, EMIF I/O, USB PHY, and DVDDIO  
• Low-Power S/W Programmable Phase-Locked  
Loop (PLL) Clock Generator  
• On-Chip ROM Bootloader (RBL) to Boot From  
NAND Flash, NOR Flash, SPI EEPROM, or I2C  
EEPROM  
– Industrial Temperature Devices Available  
• 320 K Bytes Zero-Wait State On-Chip RAM,  
Composed of:  
– 64K Bytes of Dual-Access RAM (DARAM),  
8 Blocks of 4K x 16-Bit  
– 256K Bytes of Single-Access RAM (SARAM),  
32 Blocks of 4K x 16-Bit  
• IEEE-1149.1 (JTAG™)  
• 128K Bytes of Zero Wait-State On-Chip ROM  
(4 Blocks of 16K x 16-Bit)  
• 16-/8-Bit External Memory Interface (EMIF) with  
Glueless Interface to:  
– 8-/16-Bit NAND Flash, 1- and 4-Bit ECC  
– 8-/16-Bit NOR Flash  
– Asynchronous Static RAM (SRAM)  
• Direct Memory Access (DMA) Controller  
– Four DMA With 4 Channels Each  
(16-Channels Total)  
• Three 32-Bit General-Purpose Timers  
– One Selectable as a Watchdog and/or GP  
• Two MultiMedia Card/Secure Digital (MMC/SD)  
Interfaces  
Boundary-Scan-Compatible  
• Up to 26 General-Purpose I/O (GPIO) Pins  
(Multiplexed With Other Device Functions)  
• 196-Terminal Pb-Free Plastic BGA (Ball Grid  
Array) (ZCH Suffix)  
• 1.05-V Core (60 MHz), 1.8-V, 2.5-V, 2.8-V, or  
3.3-V I/Os  
• 1.3-V Core (100 MHz), 1.8-V, 2.5-V, 2.8-V, or  
3.3-V I/Os  
• Applications:  
– Wireless Audio Devices (e.g., Headsets,  
Microphones, Speakerphones, etc.)  
– Echo Cancellation Headphones  
– Portable Medical Devices  
– Voice Applications  
• Universal Asynchronous Receiver/Transmitter  
(UART)  
– Industrial Controls  
• Serial-Port Interface (SPI) With Four  
Chip-Selects  
– Fingerprint Biometrics  
– Software Defined Radio  
• Community Resources  
– TI E2E Community  
• Master/Slave Inter-Integrated Circuit (I2C Bus™)  
• Four Inter-IC Sound (I2S Bus™) for Data  
Transport  
– TI Embedded Processors Wiki  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Copyright © 2009–2010, Texas Instruments Incorporated  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
 
 
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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