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TMS320C80GF

更新时间: 2024-10-28 22:23:43
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器
页数 文件大小 规格书
171页 3211K
描述
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR

TMS320C80GF 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:PGA
包装说明:CERAMIC, PGA-305针数:305
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week风险等级:5.73
Is Samacsys:N地址总线宽度:32
桶式移位器:YES位大小:32
边界扫描:YES外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-CPGA-P305长度:47.245 mm
低功率模式:NO端子数量:305
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:HIPGA
封装等效代码:HSPGA305,35X35MOD封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
RAM(字数):51200座面最大高度:5.59 mm
子类别:Digital Signal Processors最大压摆率:1900 mA
最大供电电压:3.465 V最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:47.245 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1

TMS320C80GF 数据手册

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Data Sheet  
1997  
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