是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | FBGA, BGA688,28X28,32 | 针数: | 688 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 2.19 | 地址总线宽度: | 20 |
桶式移位器: | NO | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 100 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | 内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B688 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 23 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 4 | DMA 通道数量: | 64 |
端子数量: | 688 | 计时器数量: | 4 |
片上数据RAM宽度: | 8 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 95 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | FBGA |
封装等效代码: | BGA688,28X28,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
电源: | 1.2,1.8,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 8192 | ROM可编程性: | MROM |
座面最大高度: | 3.3 mm | 子类别: | Digital Signal Processors |
最大供电电压: | 1.236 V | 最小供电电压: | 1.164 V |
标称供电电压: | 1.2 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TMS320C6457CCMH8 | TI |
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Communications Infrastructure Digital Signal Processor | |
TMS320C6457CCMHA | TI |
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Communications Infrastructure Digital Signal Processor | |
TMS320C6457CCMHA2 | TI |
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Communications Infrastructure Digital Signal Processor | |
TMS320C6457CGMH | TI |
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暂无描述 | |
TMS320C6457CGMH8 | TI |
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64-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PBGA688, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-688 | |
TMS320C6457CGMHA | TI |
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Communications Infrastructure Digital Signal Processor | |
TMS320C6457CGMHA2 | TI |
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Communications Infrastructure Digital Signal Processor | |
TMS320C6457CMH | TI |
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Fixed-Point Digital Signal Processor | |
TMS320C6457CMH2 | TI |
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TMS320C6457CMHA | TI |
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