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Datasheet > 微控制器和处理器 > 数字信号处理器> TMS320C6454BCTZ
TMS320C6454BCTZ PDF预览

TMS320C6454BCTZ

更新时间： 2024-10-28 12:16:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器时钟
页数 文件大小 规格书
232页 1246K
描述
Fixed-Point Digital Signal Processor

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TMS320C6454BCTZ 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Not Recommended零件包装代码：BGA
包装说明：FCBGA-697针数：697
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.A.2
HTS代码：8542.31.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：5.66Is Samacsys：N
地址总线宽度：32桶式移位器：NO
位大小：32边界扫描：YES
最大时钟频率：50 MHz外部数据总线宽度：32
格式：FIXED POINT集成缓存：YES
内部总线架构：MULTIPLEJESD-30 代码：S-PBGA-B697
JESD-609代码：e1长度：24 mm
低功率模式：YES湿度敏感等级：4
DMA 通道数量：64端子数量：697
计时器数量：4片上数据RAM宽度：8
片上程序ROM宽度：8最高工作温度：90 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HBGA封装等效代码：BGA697,29X29,32
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）：245电源：1.25,1.8,3.3 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字数）：8192
ROM可编程性：MROM座面最大高度：3.242 mm
子类别：Digital Signal Processors最大供电电压：1.2875 V
最小供电电压：1.2125 V标称供电电压：1.25 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：OTHER端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches：1

TMS320C6454BCTZ 数据手册

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TMS320C6454  
www.ti.com  
SPRS311I –APRIL 2006–REVISED MARCH 2012  
TMS320C6454  
Fixed-Point Digital Signal Processor  
Check for Samples: TMS320C6454  
1 Features  
12  
– Interfaces to DDR2-533 SDRAM  
– 32-Bit/16-Bit, 533-MHz (data rate) Bus  
– 512M-Byte Total Addressable External  
Memory Space  
• High-Performance Fixed-Point DSP (C6454)  
– 1.39-, 1.17-, and 1-ns Instruction Cycle Time  
– 720-MHz, 850-MHz, and 1-GHz Clock Rate  
– Eight 32-Bit Instructions/Cycle  
– 8000 MIPS/MMACS (16-Bits)  
– Commercial Temperature [0°C to 90°C]  
– Extended Temperature [-40°C to 105°C]  
• TMS320C64x+™ DSP Core  
• EDMA3 Controller (64 Independent Channels)  
• 32-/16-Bit Host-Port Interface (HPI)  
• 32-Bit 33-/66-MHz, 3.3-V Peripheral Component  
Interconnect (PCI) Master/Slave Interface  
Conforms to PCI Local Bus Specification (v2.3)  
– Dedicated SPLOOP Instruction  
– Compact Instructions (16-Bit)  
– Instruction Set Enhancements  
– Exception Handling  
• One Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus  
• Two McBSPs  
• 10/100/1000 Mb/s Ethernet MAC (EMAC)  
– IEEE 802.3 Compliant  
• TMS320C64x+ Megamodule L1/L2 Memory  
Architecture:  
– Supports Multiple Media Independent  
Interfaces (MII, GMII, RMII, and RGMII)  
– 8 Independent Transmit (TX) and  
8 Independent Receive (RX) Channels  
– 256K-Bit (32K-Byte) L1P Program Cache  
[Direct Mapped]  
– 256K-Bit (32K-Byte) L1D Data Cache  
[2-Way Set-Associative]  
– 8M-Bit (1048K-Byte) L2 Unified Mapped  
RAM/Cache [Flexible Allocation]  
– 256K-Bit (32K-Byte) L2 ROM  
– Time Stamp Counter  
• Two 64-Bit General-Purpose Timers,  
Configurable as Four 32-Bit Timers  
• 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins  
• System PLL and PLL Controller  
• Secondary PLL and PLL Controller, Dedicated  
to EMAC and DDR2 Memory Controller  
• Advanced Event Triggering (AET) Compatible  
• Trace-Enabled Device  
• IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan-  
Compatible  
• 697-Pin Ball Grid Array (BGA) Package  
(CTZ, GTZ, or ZTZ Suffix), 0.8-mm Ball Pitch  
• 0.09-μm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)  
• 3.3-/1.8-/1.5-V I/Os,  
1.25-/1.2-V Internal  
• Endianess: Little Endian, Big Endian  
• 64-Bit External Memory Interface (EMIFA)  
– Glueless Interface to Asynchronous  
Memories (SRAM, Flash, and EEPROM) and  
Synchronous Memories (SBSRAM, ZBT  
SRAM)  
– Supports Interface to Standard Sync Devices  
and Custom Logic  
(FPGA, CPLD, ASICs, etc.)  
– 32M-Byte Total Addressable External  
Memory Space  
• Pin-Compatible with the TMS320C6455 Fixed-  
Point Digital Signal Processor  
• DDR2 Memory Controller  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
All trademarks are the property of their respective owners.  
2
PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to  
specifications per the terms of the Texas Instruments standard warranty. Production  
processing does not necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2006–2012, Texas Instruments Incorporated  
 
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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