生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA-384 | 针数: | 384 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 5.61 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 地址总线宽度: | 22 |
桶式移位器: | NO | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 300 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | 内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B384 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 18 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 4 | DMA 通道数量: | 4 |
外部中断装置数量: | 4 | 端子数量: | 384 |
计时器数量: | 2 | 片上数据RAM宽度: | 8 |
片上程序ROM宽度: | 8 | 最高工作温度: | 90 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | FBGA | 封装等效代码: | BGA384,22X22,32 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 220 | 电源: | 1.7,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字数): | 524288 |
ROM可编程性: | MROM | 座面最大高度: | 2.35 mm |
子类别: | Digital Signal Processors | 最大供电电压: | 1.75 V |
最小供电电压: | 1.65 V | 标称供电电压: | 1.7 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 18 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TMS320C6203BGNY17C | TI |
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Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP | |
TMS320C6203BGNY250 | ETC |
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DSP|32-BIT|CMOS|BGA|384PIN|PLASTIC | |
TMS320C6203BGNY300 | TI |
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FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR | |
TMS320C6203BGNY30C | TI |
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C62x 定点 DSP- 高达 300MHz、896KB | GNY | 384 | 0 | |
TMS320C6203BGNY3E | TI |
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FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR | |
TMS320C6203BGNYA250 | ETC |
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DSP|32-BIT|CMOS|BGA|384PIN|PLASTIC | |
TMS320C6203BGNYA300 | ETC |
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DSP|32-BIT|CMOS|BGA|384PIN|PLASTIC | |
TMS320C6203BGNZ173 | TI |
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FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR | |
TMS320C6203BGNZ300 | TI |
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FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR | |
TMS320C6203BZNY173 | TI |
获取价格 |
C62x 定点 DSP- 高达 300MHz、896KB | ZNY | 384 | 0 |