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TMS28F200BZB70BDBJQ

更新时间: 2024-11-16 20:13:35
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德州仪器 - TI 可编程只读存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
27页 1280K
描述
256KX8 FLASH 12V PROM, 70ns, PDSO44

TMS28F200BZB70BDBJQ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:SOP, SOP44,.63Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.88最长访问时间:70 ns
其他特性:10000 PROGRAM/ERASE CYCLES; TTL COMPATIBLE I/O; BOTTOM BOOT BLOCK备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM命令用户界面:YES
数据轮询:NO耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G44长度:28.2 mm
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,1端子数量:44
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP44,.63封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:12 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.63 mm部门规模:16K,8K,96K,128K
最大待机电流:0.000008 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.065 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED切换位:NO
类型:NOR TYPE宽度:13.3 mm
Base Number Matches:1

TMS28F200BZB70BDBJQ 数据手册

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