5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | SOP, SOP44,.63 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.88 | 最长访问时间： | 60 ns |
| 其他特性： | DEEP POWER-DOWN | 备用内存宽度： | 16 |
| 启动块： | BOTTOM | 命令用户界面： | YES |
| 数据轮询： | NO | 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G44 | 长度： | 28.2 mm |
| 内存密度： | 2097152 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 部门数/规模： | 1,2,1,1 | 端子数量： | 44 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 256KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP44,.63 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 12 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.63 mm | 部门规模： | 16K,8K,96K,128K |
| 最大待机电流： | 0.000008 A | 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.065 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 切换位： | NO | 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 13.3 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TMS28F200BZB6CDBRE | ETC |
获取价格 |
x8/x16 Flash EEPROM |
|
| TMS28F200BZB-6CDBRE | TI |
获取价格 |
256KX8 FLASH 12V PROM, 60ns, PDSO56, PLASTIC, TSOP-56 |
|
| TMS28F200BZB6CDBRL | ETC |
获取价格 |
x8/x16 Flash EEPROM |
|
| TMS28F200BZB-6CDBRL | TI |
获取价格 |
256KX8 FLASH 12V PROM, 60ns, PDSO56, PLASTIC, TSOP-56 |
|
| TMS28F200BZB6CDBRQ | ETC |
获取价格 |
x8/x16 Flash EEPROM |
|
| TMS28F200BZB70BDBJE | TI |
获取价格 |
262144 BY 8-BIT/131072 BY 16-BIT BOOT-BLOCK FLASH MEMORIES |
|
| TMS28F200BZB-70BDBJE | TI |
获取价格 |
256KX8 FLASH 12V PROM, 70ns, PDSO44 |
|
| TMS28F200BZB70BDBJL | TI |
获取价格 |
262144 BY 8-BIT/131072 BY 16-BIT BOOT-BLOCK FLASH MEMORIES |
|
| TMS28F200BZB70BDBJQ | TI |
获取价格 |
256KX8 FLASH 12V PROM, 70ns, PDSO44 |
|
| TMS28F200BZB70BDBRE | ETC |
获取价格 |
x8/x16 Flash EEPROM |
|
塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
