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TMP92CY23FG

更新时间: 2024-09-16 14:57:35
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东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
392页 2759K
描述
EOL announced

TMP92CY23FG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:End Of Life
零件包装代码:QFP包装说明:14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
针数:100Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8具有ADC:YES
地址总线宽度:24位大小:32
CPU系列:TLCS-900/H最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mmI/O 线路数量:84
端子数量:100最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK电源:3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):16384
ROM(单词):262144ROM可编程性:MROM
速度:20 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:60 mA最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:14 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

TMP92CY23FG 数据手册

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TOSHIBA Original CMOS 32-Bit Microcontroller  
TLCS-900/H1 Series  
TMP92CY23FG  
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