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TMP89FS60UG

更新时间: 2024-11-20 12:04:43
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
61页 1215K
描述
Microcomputers / Microcomputer Development Systems

TMP89FS60UG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:QFP包装说明:10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-64
针数:64Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.47
具有ADC:YES其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ
地址总线宽度:位大小:8
CPU系列:TLCS-870/C最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e1长度:10 mm
I/O 线路数量:58端子数量:64
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP封装等效代码:QFP64,.47SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):3072ROM(单词):61440
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1.6 mm
速度:8 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

TMP89FS60UG 数据手册

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2010-7  
PART NUMBER LIST  
Microcomputers / Microcomputer Development Systems  
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