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TMP87CH74AFG

更新时间: 2024-11-06 14:58:19
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东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
136页 7329K
描述
EOL announced

TMP87CH74AFG 技术参数

生命周期:End Of Life零件包装代码:QFP
包装说明:,针数:80
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.52
JESD-30 代码:R-PQFP-G80端子数量:80
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:GULL WING端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

TMP87CH74AFG 数据手册

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