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TMP87C808LMG

更新时间: 2024-10-02 11:59:03
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东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
91页 4519K
描述
TLCS-870 Series

TMP87C808LMG 技术参数

生命周期:End Of Life零件包装代码:SOIC
包装说明:0.450 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-28针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.64具有ADC:YES
地址总线宽度:位大小:8
最大时钟频率:4.2 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G28长度:18.5 mm
I/O 线路数量:22端子数量:28
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-30 °C
PWM 通道:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM座面最大高度:2.7 mm
速度:4.2 MHz最大供电电压:4 V
最小供电电压:1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:8.8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER

TMP87C808LMG 数据手册

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