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TMC2111AB2C

更新时间: 2024-01-06 08:24:49
品牌 Logo 应用领域
雷神 - RAYTHEON 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 378K
描述
Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

TMC2111AB2C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:24Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.06边界扫描:NO
最大时钟频率:30 MHz外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-GDIP-T24JESD-609代码:e0
低功率模式:NO端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出数据总线宽度:8封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTERBase Number Matches:1

TMC2111AB2C 数据手册

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