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TMC2011AB2C1

更新时间: 2024-02-20 22:50:42
品牌 Logo 应用领域
雷神 - RAYTHEON 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 378K
描述
Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

TMC2011AB2C1 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, CERDIP-24针数:24
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.65
Is Samacsys:N边界扫描:NO
最大时钟频率:40 MHz外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-GDIP-T24低功率模式:NO
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:输出数据总线宽度:8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTERBase Number Matches:1

TMC2011AB2C1 数据手册

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