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TMC2011AB2C

更新时间: 2024-11-08 20:25:47
品牌 Logo 应用领域
雷神 - RAYTHEON 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 378K
描述
Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

TMC2011AB2C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:CERAMIC, DIP-24Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.13边界扫描:NO
最大时钟频率:30 MHz外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-GDIP-T24JESD-609代码:e0
低功率模式:NO端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出数据总线宽度:8封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTERBase Number Matches:1

TMC2011AB2C 数据手册

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