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TLV342AIDG4

更新时间： 2024-11-05 04:28:03
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 运算放大器放大器电路光电二极管输出元件
页数 文件大小 规格书
30页 967K
描述
LOW-VOLTAGE RAIL-TO-RAIL OUTPUT CMOS OPERATIONAL AMPLIFLERS WITH SHUTDOWN

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TLV342AIDG4 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：SOIC-8
针数：8Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.33.00.01
风险等级：5.78Is Samacsys：N
放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER架构：VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)：0.003 µA25C 时的最大偏置电流 (IIB)：0.0002 µA
标称共模抑制比：85 dB频率补偿：YES
最大输入失调电压：1700 µVJESD-30 代码：R-PDSO-G8
JESD-609代码：e4长度：4.9 mm
低-偏置：YES低-失调：NO
微功率：YES湿度敏感等级：1
功能数量：2端子数量：8
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP8,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE包装方法：TUBE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：1.8/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.75 mm
标称压摆率：0.9 V/us子类别：Operational Amplifier
最大压摆率：0.4 mA供电电压上限：5.5 V
标称供电电压 (Vsup)：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED标称均一增益带宽：2200 kHz
最小电压增益：560宽度：3.9 mm
Base Number Matches：1

TLV342AIDG4 数据手册

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SLVS568C − JANUARY 2005 − REVISED NOVEMBER 2007  
D
D
1.8-V and 5-V Performance  
D
D
Input Referred Voltage Noise (at 10 kHz)  
. . . 20 nV//Hz  
Low Offset (A Grade)  
− 1.25 mV Max (255C)  
− 1.7 mV Max (−405C to 1255C)  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
D
D
D
D
D
D
D
D
D
Rail-to-Rail Output Swing  
D
Applications  
Wide Common-Mode Input Voltage  
− Cordless/Cellular Phones  
− Consumer Electronics (Laptops, PDAs)  
− Audio Pre-Amp for Voice  
− Portable/Battery-Powered Electronic  
Equipment  
− Supply Current Monitoring  
− Battery Monitoring  
− Buffers  
Range . . . −0.2 V to (V − 0.5 V)  
+
Input Bias Current . . . 1 pA (Typ)  
Input Offset Voltage . . . 0.3 mV (Typ)  
Low Supply Current . . . 70 µA/Channel  
Low Shutdown Current . . .  
10 pA (Typ) Per Channel  
Gain Bandwidth . . . 2.3 MHz (Typ)  
− Filters  
− Drivers  
Slew Rate . . . 0.9 V/µs (Typ)  
Turn-On Time From Shutdown  
. . . 5 µs (Typ)  
TLV341  
TLV341  
DRL (SOT-563) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DBV (SOT-23) OR DCK (SC-70) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
V
V
+
SHDN  
IN+  
GND  
IN−  
GND  
IN+  
IN−  
1
2
3
6
5
4
1
2
3
6
5
4
+
SHDN  
OUT  
OUT  
TLV342  
TLV342  
TLV342S  
D (SOIC) OR DGK (MSOP) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
RUG (QFN) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
RUG (QFN) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1IN−  
10  
1IN−  
10  
1OUT  
1IN−  
1IN+  
GND  
V
+
1
2
3
4
8
7
6
5
1IN+  
9 1OUT  
1IN+  
9 1OUT  
1
2
3
4
1
2
3
4
2OUT  
2IN−  
2IN+  
GND  
NC  
8
7
6
NC  
GND  
SHDN  
2IN+  
8
7
6
NC  
V
V
+
+
2IN+  
2OUT  
2OUT  
5
5
2IN−  
2IN−  
NC − No internal connection  
NC − No internal connection  
TLV344  
D (SOIC) OR PW (TSSOP) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
4OUT  
4IN−  
4IN+  
GND  
3IN+  
3IN−  
3OUT  
1OUT  
1IN−  
1IN+  
1
2
3
4
5
6
7
14  
13  
12  
11  
10  
9
V
+
2IN+  
2IN−  
8
2OUT  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
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Copyright 2007, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1234567...30

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