5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOT-23 |
| 包装说明： | SOT-23, 5 PIN | 针数： | 5 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 0.69 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 691702 |
| Samacsys Pin Count： | 5 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | SOT23 (5-Pin) | Samacsys Footprint Name： | DBV0005A |
| Samacsys Released Date： | 2020-05-03 14:55:04 | Is Samacsys： | N |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.00006 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.00006 µA |
| 最小共模抑制比： | 65 dB | 标称共模抑制比： | 80 dB |
| 频率补偿： | YES | 最大输入失调电流 (IIO)： | 0.00006 µA |
| 最大输入失调电压： | 5000 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 2.9 mm |
| 低-偏置： | YES | 低-失调： | NO |
| 微功率： | NO | 湿度敏感等级： | 1 |
| 负供电电压上限： | -8.25 V | 标称负供电电压 (Vsup)： | -5 V |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 5 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LSSOP |
| 封装等效代码： | TSOP5/6,.11,37 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 包装方法： | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 功率： | NO |
| 电源： | +-1.35/+-8/2.7/16 V | 可编程功率： | NO |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.45 mm |
| 最小摆率： | 1 V/us | 标称压摆率： | 2.1 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier | 最大压摆率： | 0.66 mA |
| 供电电压上限： | 8.25 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.95 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽： | 3000 kHz | 最小电压增益： | 70795 |
| 宽带： | NO | 宽度： | 1.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| TLV271CDBVT | TI |
完全替代  |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271IDBVT | TI |
类似代替 |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271IDBVR | TI |
类似代替 |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TLV271CDBVRG4 | TI |
获取价格 |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271CDBVT | TI |
获取价格 |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271CDBVTG4 | TI |
获取价格 |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271CDG4 | TI |
获取价格 |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271CDR | TI |
获取价格 |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271CDRG4 | TI |
获取价格 |
FAMILY OF 550-A/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271CW5-7 | DIODES |
获取价格 |
Operational Amplifier, 1 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO5, GREEN, SOT-25, 5 PIN |
|
| TLV271I | DIODES |
获取价格 |
|
|
| TLV271ID | TI |
获取价格 |
550-UA/CH 3-MHZ RAIL TO RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLV271IDBV | TI |
获取价格 |
550-UA/CH 3-MHZ RAIL TO RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
