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TLK10022

更新时间： 2024-09-17 11:11:47
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
63页 817K
描述
10Gbps 双通道多速率通用链路聚合器

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TLK10022 数据手册

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TLK10022  
www.ti.com.cn  
ZHCSBT6 –NOVEMBER 2013  
10Gbps 双通道多速率串行链路聚合器  
查询样片: TLK10022  
1 介绍  
1.1 特性  
1
• 4，3 或 2 条独立低速千兆串行线路自动数字复用/  
去复用为一个单条较高速千兆串行线路  
• 内核电源 1V；I/O；1.5V/1.8V  
• 可编程高速加解扰功能改进串行链路转换密度并且  
减少谱峰  
• 4 x（0.25 至 2.5 Gbps）至 1 x（1 至 10Gbps）复  
用
• 出色的信号完整性性能  
• 3 x（0.5 至 3.33 Gbps）至 1 x（1.5 至 10Gbps）  
• 2 x（0.5 至 5 Gbps）至 1 x（1 至 10Gbps）  
• 1 x（0.5 至 2.5 Gbps）至 1 x（0.5 至 2.5Gbps）  
• 可编程每通道信道开关  
• 低功耗运行：每通道 < 800mW（典型值）  
• 灵活计时  
• 多驱动能力（SFP+，背板，线缆）  
• 支持可编程信道标记字符  
• 针对多应用支持的宽数据速率范围  
• 在低速和高速侧上发送去加重和自适应接收器均衡  
• 8B/10B 编解码 (ENDEC) 编码支持  
• 支持可编程高速/低速 (HS/LS) 10 位对齐字符  
• 宽范围内置测试样式  
• 144 引脚，13mm x 13mm 倒装芯片球状引脚栅格  
阵列 (FCBGA) 封装  
• 原始（未经编码）数据支持  
1.2 应用范围  
• 千兆串行链路聚合  
• 通信系统背板  
• 机器视觉  
• 视频/图像数据处理  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
ASSP 1  
ASSP 3  
2.5GBPS  
Backplane  
Optical  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
2.5GBPS  
ASSP 4  
ASSP 2  
ASSP 1  
ASSP 3  
Backplane/  
Optical  
10GBPS  
10GBPS  
TLK10022  
TLK10022  
10GBPS  
10GBPS  
ASSP 2  
ASSP 4  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to  
specifications per the terms of the Texas Instruments standard warranty. Production  
processing does not necessarily include testing of all parameters.  
版权 © 2013, Texas Instruments Incorporated  
English Data Sheet: SLLSEE7  
1234567...63

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