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TLE6266G

更新时间： 2024-11-20 03:59:27
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英飞凌 - INFINEON /
页数 文件大小 规格书
50页 921K
描述
System Basis Chip

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TLE6266G 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：18 MM, PLASTIC, SOP-28
针数：28Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.58
模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUITJESD-30 代码：R-PDSO-G28
JESD-609代码：e3长度：18.1 mm
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：28最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：245
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)：27 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：12 V表面贴装：YES
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：7.6 mmBase Number Matches：1

TLE6266G 数据手册

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System Basis Chip  
TLE 6266 G  
Target Datasheet  
1
Features  
• Standard Fault Tolerant differential CAN-Transceiver  
• Bus Failure Management  
• Low current consumption mode <70µA  
• CAN Data Transmission Rate up to 125 kBaud  
• Low-Dropout Voltage Regulator 5V ± 2%  
• Two Low Side Switches  
P-DSO-28-6  
Enhanced Power  
• Three High Side Switches with internal Charge Pump  
• Power On and Under-Voltage Reset Generator  
• Vcc Supervisor  
• Window Watchdog  
• Flash Program Mode  
• Programable Cyclic Wake Timing via SPI  
• Integrated Fail-Safe Mechanism  
• Standard 16 bit SPI-Interface  
• Wide Input Voltage and Temperature Range  
• Thermal Protection  
• Enhanced Power P-DSO-Package  
• Wakeup Input Pin  
Type  
TLE 6266 G  
Ordering Code  
on request  
Package  
P-DSO-28-6  
2
Description  
The TLE 6266 G is a monolithic integrated circuit in an enhanced power P-DSO-28-6  
package, which incorporates a failure tolerant low speed CAN-transceiver for differential  
mode data transmission, a low dropout voltage regulator for internal and external 5V  
supply as well as a 16 bit SPI interface to control and monitor the IC. Further there are  
integrated additional features like three high side switches, two low side switches, a  
window watchdog circuit and a reset circuit. The IC offers a low current consumption  
mode, that reduces the current to typ. 70µA.  
The IC is designed to withstand the severe conditions of automotive applications and is  
optimized for low-speed data transmission (up to 125 kBaud).  
Version 1.06  
2
2002-11-26  
1234567...50

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