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TLC556CNP1

更新时间: 2024-11-27 15:54:31
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管
页数 文件大小 规格书
16页 799K
描述
IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC

TLC556CNP1 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-PDIP-T14
端子数量:14最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5/18 V认证状态:Not Qualified
子类别:Analog Waveform Generation Functions表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

TLC556CNP1 数据手册

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