是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP8,.3 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.85 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPDT | JESD-30 代码: | R-GDIP-T8 |
长度: | 9.6 mm | 负电源电压最大值(Vsup): | -25 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -5 V | 标称负供电电压 (Vsup): | -20 V |
正常位置: | NO/NC | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最大通态电阻 (Ron): | 600 Ω | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 输出: | SEPARATE OUTPUT | |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP8,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.08 mm |
子类别: | Multiplexer or Switches | 最大供电电压 (Vsup): | 25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 10 V |
表面贴装: | NO | 最长断开时间: | 500 ns |
最长接通时间: | 150 ns | 切换: | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术: | BIMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TL604CJGP4 | TI |
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IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,BIPOLAR/MOS,DIP,8PIN,CERAMIC | |
TL604CP | TI |
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P-MOS ANALOG SWITCHES | |
TL604CPP3 | TI |
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IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,BIPOLAR/MOS,DIP,8PIN,PLASTIC | |
TL604IJG | TI |
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1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP- | |
TL604IP | TI |
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P-MOS ANALOG SWITCHES | |
TL604IP3 | TI |
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TL604IP3 | |
TL604MJG | TI |
获取价格 |
1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP- | |
TL604MJG/883B | TI |
获取价格 |
IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,BIPOLAR/MOS,DIP,8PIN,CERAMIC | |
TL604MP | TI |
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暂无描述 | |
TL607 | TI |
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P MOS ANALOG SWITCHES |