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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | 0.400 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18 |
| 针数： | 18 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.9 |
| Is Samacsys： | N | 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 | 负电源电压最大值（Vsup）： | -15 V |
| 负电源电压最小值（Vsup）： | -9 V | 标称负供电电压 (Vsup)： | -12 V |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 12 V |
| 表面贴装： | NO | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TL501IDW | TI |
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ANALOG TO DIGITAL CONVERTER BUILDING BLOCKS |
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| TL501IJ | TI |
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ANALOG TO DIGITAL CONVERTER BUILDING BLOCKS |
|
| TL502C | TI |
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ANALOG TO DIGITAL CONVERTER BUILDING BLOCKS |
|
| TL502CN | TI |
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暂无描述 |
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| TL502CN3 | TI |
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TL502CN3 |
|
| TL502CNP3 | TI |
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TL502CNP3 |
|
| TL503C | TI |
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ANALOG TO DIGITAL CONVERTER BUILDING BLOCKS |
|
| TL503CN | TI |
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SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP16 |
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| TL503CN3 | ROCHESTER |
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Analog Circuit |
|
| TL505C | TI |
获取价格 |
ANALOG-TO-DIGITAL CONVERTER |
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