TL082AIN

更新时间： 2024-11-21 22:49:47

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		运算放大器
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描述
GENERAL PURPOSE J-FET DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS

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TL082AIN 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8	针数：	8
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.57
放大器类型：	OPERATIONAL AMPLIFIER	架构：	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)：	0.02 µA	25C 时的最大偏置电流 (IIB)：	0.0002 µA
标称共模抑制比：	86 dB	频率补偿：	YES
最大输入失调电流 (IIO)：	0.004 µA	最大输入失调电压：	7000 µV
JESD-30 代码：	R-PDIP-T8	JESD-609代码：	e3
长度：	9.27 mm	低-偏置：	YES
低-失调：	NO	负供电电压上限：	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)：	-15 V	功能数量：	2
端子数量：	8	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP8,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	+-15 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.33 mm
最小摆率：	8 V/us	标称压摆率：	16 V/us
子类别：	Operational Amplifier	最大压摆率：	5 mA
供电电压上限：	18 V	标称供电电压 (Vsup)：	15 V
表面贴装：	NO	技术：	BIPOLAR
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽：	4000 kHz	最小电压增益：	25000
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

TL082AIN 数据手册

TL082

TL082A - TL082B

GENERAL PURPOSE J-FET

DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS

■ WIDE COMMON-MODE (UP TO V

) AND

DIFFERENTIAL VOLTAGE RANGE

■ LOW INPUT BIAS AND OFFSET CURRENT

■ OUTPUT SHORT-CIRCUIT PROTECTION

■ HIGH INPUT IMPEDANCE J–FET INPUT

DIP8

(Plastic Package)

STAGE

■ INTERNAL FREQUENCY COMPENSATION

■ LATCH UP FREE OPERATION

■ HIGH SLEW RATE : 16V/µs (typ)

SO8

(Plastic Micropackage)

TSSOP8

(Thin Shrink Small Outline Package)

ORDER CODE

Package

DESCRIPTION

Temperature

Range

Part Number

The TL082, TL082A and TL082B are high speed

J–FET input dual operational amplifiers incorpo-

rating well matched, high voltage J–FET and bipo-

lar transistors in a monolithic integrated circuit.

TL082M/AM/BM

TL082I/AI/BI

-55°C, +125°C

-40°C, +105°C

0°C, +70°C

•

TL082C/AC/BC

Example : TL082CD, TL082IN

The devices feature high slew rates, low input bias

and offset current, and low offset voltage temper-

ature coefficient.

N = Dual in Line Package (DIP)

D = Small Outline Package (SO) - also available in Tape & Reel (DT)

P = Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) - only available in Tape

& Reel (PT)

PIN CONNECTIONS (top view)

1 - Offset null 1

2 - Inverting input 1

3 - Non-inverting input 1

4 - V

5 - Non-inverting input 2

6 - Inverting input 2

7 - Output 2

8 - V

March 2002

1/11

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