是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFN |
包装说明: | QCCJ, LDCC28,.5SQ | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.87 | 其他特性: | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET |
架构: | PAL-TYPE | 最大时钟频率: | 55.5 MHz |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J28 | 长度: | 11.5062 mm |
专用输入次数: | 12 | I/O 线路数量: | 2 |
输入次数: | 14 | 输出次数: | 8 |
产品条款数: | 64 | 端子数量: | 28 |
最高工作温度: | 75 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O | 输出函数: | MIXED |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装等效代码: | LDCC28,.5SQ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 可编程逻辑类型: | OT PLD |
传播延迟: | 10 ns | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.57 mm | 子类别: | Programmable Logic Devices |
最大供电电压: | 5.25 V | 最小供电电压: | 4.75 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | TTL | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11.5062 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TIBPAL20R6-5CFN | TI |
类似代替 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X PAL CIRCUITS | |
TIBPAL20R6-25CFN | TI |
类似代替 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL20R6-15CFN | TI |
类似代替 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TIBPAL20R6-10CJT | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X PAL CIRCUITS | |
TIBPAL20R6-10CNT | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X PAL CIRCUITS | |
TIBPAL20R6-10M | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL20R6-10MFK | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL20R6-10MFKB | ROCHESTER |
获取价格 |
OT PLD, 10ns, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | |
TIBPAL20R6-10MFKB | TI |
获取价格 |
High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 | |
TIBPAL20R6-10MJT | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT-X E PAL CIRCUITS | |
TIBPAL20R6-10MJTB | TI |
获取价格 |
暂无描述 | |
TIBPAL20R6-10MWB | ROCHESTER |
获取价格 |
OT PLD, 10ns, TTL, CDFP24, CERAMIC, DFP-24 | |
TIBPAL20R6-10MWB | TI |
获取价格 |
High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125 |