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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | QCCN, LCC20,.35SQ | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 架构： | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N20 | 输入次数： | 16 |
| 输出次数： | 8 | 产品条款数： | 64 |
| 端子数量： | 20 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 输出函数： | COMBINATORIAL |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | QCCN |
| 封装等效代码： | LCC20,.35SQ | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 电源： | 5 V |
| 可编程逻辑类型： | OT PLD | 传播延迟： | 20 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Programmable Logic Devices |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | TTL | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TIBPAL16L8-20MFHB | TI |
获取价格 |
EE PLD |
|
| TIBPAL16L8-20MFK | TI |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| TIBPAL16L8-20MFKB | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16L8-20MJ | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16L8-20MJB | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16L8-20MW | TI |
获取价格 |
OT PLD, 20ns, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 |
|
| TIBPAL16L8-20MWB | TI |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16L8-25C | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16L8-25CFN | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
|
| TIBPAL16L8-25CJ | TI |
获取价格 |
LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT E PAL CIRCUITS |
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