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54F378

更新时间: 2024-02-22 21:59:39
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德州仪器 - TI /
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10页 416K
描述
54F378 74F378 Parallel D Register with Enable

54F378 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN,针数:20
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.73
其他特性:WITH HOLD MODE系列:F/FAST
JESD-30 代码:S-CQCC-N20JESD-609代码:e0
长度:8.89 mm逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED位数:6
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED传播延迟(tpd):8.5 ns
认证状态:COMMERCIAL筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:1.905 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE宽度:8.89 mm
最小 fmax:80 MHzBase Number Matches:1

54F378 数据手册

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54F378,74F378  
54F378 74F378 Parallel D Register with Enable  
Literature Number: SNOS192A  

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