是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 7 ns | I/O 类型: | SEPARATE |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T24 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 1024 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 负电源额定电压: | -5.2 V |
端子数量: | 24 | 字数: | 256 words |
字数代码: | 256 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256X4 | 输出特性: | OPEN-EMITTER |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.4 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | -5.2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.2 mA | 表面贴装: | NO |
技术: | ECL10K | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
10422DC7QR | TI | 10422DC7QR |
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10422DCQR10 | ETC | x4 SRAM |
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10422DCQR5 | ETC | x4 SRAM |
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10422DCQR7 | TI | 10422DCQR7 |
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10422F-A | PHILIPS | Standard SRAM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP24 |
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10422F-B | PHILIPS | Standard SRAM, 256X4, 20ns, ECL10K, CDIP24 |
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