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THS8083-95CPZP

更新时间: 2024-09-17 19:32:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 商用集成电路
页数 文件大小 规格书
61页 228K
描述
SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PQFP100, POWER, THERMALLY ENHANCED, PLASTIC, TQFP-100

THS8083-95CPZP 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:HTFQFP, TQFP100,.63SQ
针数:100Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.78
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm功能数量:1
端子数量:100最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTFQFP封装等效代码:TQFP100,.63SQ
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Consumer ICs最大压摆率:340 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3.15 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

THS8083-95CPZP 数据手册

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Data Manual  
June 2000  
AAP Data Conversion  
SLVS233B  

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