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THS4521EVM PDF预览

THS4521EVM

更新时间： 2024-01-07 13:17:12
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德州仪器 - TI /
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15页 1106K
描述
THS4521/2/4EVM

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THS4521EVM 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：DFP
包装说明：QFP, SOP8,.4针数：8
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：5.73放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER
架构：VOLTAGE-FEEDBACK最大平均偏置电流 (IIB)：0.9 µA
标称带宽 (3dB)：2.2 MHz最小共模抑制比：80 dB
标称共模抑制比：105 dB频率补偿：YES
最大输入失调电流 (IIO)：3.2 µA最大输入失调电压：5000 µV
JESD-30 代码：R-CDFP-G8长度：6.9 mm
低-偏置：NO低-失调：NO
微功率：NO功能数量：1
端子数量：8最高工作温度：210 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：QFP封装等效代码：SOP8,.4
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLATPACK
包装方法：TUBE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
功率：NO电源：3.3 V
可编程功率：YES认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.8 mm标称压摆率：377.5 V/us
子类别：Operational Amplifier最大压摆率：1.4 mA
供电电压上限：3.6 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：MILITARY
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽：81000 kHz宽带：NO
宽度：5.65 mmBase Number Matches：1

THS4521EVM 数据手册

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User's Guide  
SBOU080–July 2009  
THS4521/2/4EVM  
THS4521EVM  
Features:  
•
•
•
•
•
Configured for split-supply operation; easily modified for single-supply operation.  
Default single-ended input configuration can easily be reconfigured for differential input.  
Default single-ended output configuration can easily be reconfigured for differential output.  
Designed for easy connection to standard 50-Ω input/output impedance test equipment.  
Inputs and outputs include SMA connectors.  
Contents  
1
2
3
4
5
6
Description.................................................................................................................... 2  
Power Connections.......................................................................................................... 3  
Input and Output Connections ............................................................................................. 3  
THS4521EVM Schematic, Layout, and Bill of Materials (BOM) ....................................................... 4  
THS4522EVM Schematic, Layout, and Bill of Materials (BOM) ....................................................... 7  
THS4524EVM Schematic, Layout, and Bill of Materials (BOM) ..................................................... 10  
List of Figures  
1
2
3
4
5
THS4521EVM Schematic................................................................................................... 5  
THS4521EVM: Top Layer (Layer 1)....................................................................................... 6  
THS4521EVM: Ground Layer (Layer 2) .................................................................................. 6  
THS4521EVM: Ground Layer (Layer 3) .................................................................................. 6  
THS4521EVM: Bottom Layer (Layer 4)................................................................................... 6  
All trademarks are the property of their respective owners.  
SBOU080–July 2009  
THS4521/2/4EVM  
1
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