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THS4500MDGNEP

更新时间： 2024-09-29 11:10:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器光电二极管
页数 文件大小 规格书
41页 1454K
描述
增强型产品宽带低失真全差分放大器 | DGN | 8 | -55 to 125

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THS4500MDGNEP 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：MSOP-8针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01风险等级：1.73
放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER架构：VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)：6.6 µA标称带宽 (3dB)：30 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)：6.6 µA最小共模抑制比：74 dB
标称共模抑制比：80 dB频率补偿：YES
最大输入失调电流 (IIO)：2 µA最大输入失调电压：7000 µV
JESD-30 代码：S-PDSO-G8JESD-609代码：e4
长度：3 mm低-偏置：NO
低-失调：NO微功率：NO
湿度敏感等级：1负供电电压上限：-8.25 V
标称负供电电压 (Vsup)：-15 V功能数量：1
端子数量：8最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HTSSOP封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH包装方法：TUBE
峰值回流温度（摄氏度）：260功率：NO
可编程功率：NO座面最大高度：1.1 mm
标称压摆率：2800 V/us子类别：Operational Amplifier
最大压摆率：28 mA供电电压上限：8.25 V
标称供电电压 (Vsup)：15 V表面贴装：YES
温度等级：MILITARY端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽：300000 kHz最小电压增益：282
宽带：YES宽度：3 mm
Base Number Matches：1

THS4500MDGNEP 数据手册

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THS4500-EP  
www.ti.com.cn  
ZHCSB54 –JUNE 2013  
宽带、低失真、全差动放大器  
查询样品: THS4500-EP  
1
特性  
23  
•
完全差分架构  
支持国防、航空航天、和医疗应用  
•
带宽：370MHz  
•
受控基线  
一个组装和测试场所  
一个制造场所  
•
•
•
•
•
•
•
•
转换速率：2800V/μs  
•
互调失真 (IMD)3：30MHz 时为 -90dBc  
输出侦听点 (OIP)3：30MHz 频率下为 49dBm  
输出共模控制  
•
•
•
•
•
支持军用（-55°C 至 125°C）温度范围  
延长的产品生命周期  
宽电源电压范围：5V，±5V，12V，15V  
输入共模范围被位移以包括负电源轨  
断电能力 (THS4500)  
延长的产品变更通知  
产品可追溯性  
1
8
V
IN+  
提供评估模块  
V
IN−  
2
7
V
OCM  
PD  
应用范围  
3
4
6
5
V
V
V
S+  
OUT+  
S−  
•
•
•
•
•
高线性模数转换器预放大器  
V
无线通信接收器链  
单端到差分转换  
OUT−  
差动线路驱动器  
相关器件  
器件(1)  
说明  
差分信号的有源滤波  
THS4500/1  
THS4502/3  
THS4120/1  
THS4130/1  
THS4140/1  
THS4150/1  
370MHz，2800V/μs，VICR包括 VS–  
370MHz，2800V/μs，中心 VICR  
3.3V，100MHz，43V/μs，3.7nV/√Hz  
±15V，150MHz，51V/μs，1.3nV/√Hz  
±15V，160MHz，450V/μs，6.5nV/√Hz  
±15V，150MHz，650V/μs，7.6nV/√Hz  
(1) 偶数编号器件特有断电功能。  
说明  
THS4500 是一款德州仪器 (TI) 生成的高性能、全差动放大器。 特有断电功能的 THS4500 为具有非常卓越线性的  
全差动放大器设定了全新的性能标准，从而支持 40MHz 上的 14 位运行。 采用带有 PowerPAD™ 封装，以实现更  
小封装尺寸，提升了交流 (ac) 性能，并且改进了散热能力。  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
2
3
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments, Incorporated.  
All other trademarks are the property of their respective owners.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated  
English Data Sheet: SLOS832  
1234567...41

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THS4500MDGNEP 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
THS4500MDGNREP TI

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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