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B1160C

更新时间: 2024-01-22 03:55:09
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TECCOR /
页数 文件大小 规格书
212页 1854K
描述
solid state crowbar devices

B1160C 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:SOIC包装说明:SOC,
针数:3Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.73
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-XDSO-C3
JESD-609代码:e3长度:4.325 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:3封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SOC封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.65 mm
表面贴装:YES电信集成电路类型:SURGE PROTECTION CIRCUIT
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:C BEND
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.625 mmBase Number Matches:1

B1160C 数据手册

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TECCOR ELECTRONICS  
1800 Hurd Drive  
Irving, Texas 75038  
United States of America  
Phone: +1 972-580-7777  
Fax: +1 972-550-1309  
Web site: http://www.teccor.com  
E-mail: sidactor.techsales@teccor.com  
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