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| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
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| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 15页 | 229K |  |
| 描述 | ||
| SPEECH CIRCUIT WITH POWER MANAGEMENT | ||
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP20,.3 | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.77 | JESD-30 代码： | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码： | e0 | 负电源额定电压： | -48 V |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP20,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | -48 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.93 mm | 子类别： | Other Telecom ICs |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR | 电信集成电路类型： | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TEA7063FP | STMICROELECTRONICS |
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SPEECH CIRCUIT WITH POWER MANAGEMENT |
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| TEA7087DP | STMICROELECTRONICS |
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TEA7087DP |
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| TEA7087FP | STMICROELECTRONICS |
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TEA7087FP |
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| TEA7088A | STMICROELECTRONICS |
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LOW-RANGE PHONE DEDICATED CHIP |
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| TEA7088AFP | STMICROELECTRONICS |
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LOW-RANGE PHONE DEDICATED CHIP |
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| TEA7089 | STMICROELECTRONICS |
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LOW-RANGE PHONE DEDICATED CHIP |
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| TEA7089A | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
LOW-RANGE PHONE DEDICATED CHIP |
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| TEA7089AFP | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
LOW-RANGE PHONE DEDICATED CHIP |
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| TEA7091 | STMICROELECTRONICS |
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TELEPHONE ANALOG FRONT END |
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| TEA7091FN | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
TELEPHONE MULTIFUNCTION CKT, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 |
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