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TEA1098AH

更新时间: 2024-02-09 02:39:04
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信集成电路
页数 文件大小 规格书
40页 188K
描述
Speech and handsfree IC

TEA1098AH 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIE
包装说明:DIE, DIE OR CHIP针数:44
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XUUC-N44功能数量:1
端子数量:44最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE封装等效代码:DIE OR CHIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
电源:9.5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:0.13 mA
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPERBase Number Matches:1

TEA1098AH 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TEA1098A  
Speech and handsfree IC  
Preliminary specification  
2000 Mar 21  
File under Integrated Circuits, IC03  

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