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Datasheet > 二极管 > 整流二极管> TDM30010D
TDM30010D PDF预览

TDM30010D

更新时间： 2024-09-23 08:50:27
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 整流二极管局域网
页数 文件大小 规格书
2页 117K
描述
Twin Diode Module

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TDM30010D 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active包装说明：ROHS COMPLIANT PACKAGE-2
针数：2Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.80
风险等级：5.54Is Samacsys：N
应用：GENERAL PURPOSE外壳连接：ANODE AND CATHODE
配置：SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS二极管元件材料：SILICON
二极管类型：RECTIFIER DIODE最大正向电压 (VF)：1.25 V
JESD-30 代码：R-XUFM-X2最大非重复峰值正向电流：5500 A
元件数量：2相数：1
端子数量：2最高工作温度：175 °C
最低工作温度：-55 °C最大输出电流：300 A
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLANGE MOUNT峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified最大重复峰值反向电压：1000 V
最大反向电流：250 µA子类别：Rectifier Diodes
表面贴装：NO端子形式：UNSPECIFIED
端子位置：UPPER处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
Base Number Matches：1

TDM30010D 数据手册

 浏览型号TDM30010D的Datasheet PDF文件第2页 
Twin Diode Module  
TDM300  
A
D
E
Dim. Inches  
Millimeters  
Min.  
Max. Min.  
Max. Notes  
Baseplate  
A=Common Anode  
A
B
C
D
E
F
G
H
J
---  
1.240  
---  
3.99 BSC  
1.98 BSC  
0.320  
---  
0.630  
0.680  
0.610  
4.600  
1.260  
.925  
---  
31.49  
---  
101.34 BSC  
50.29 BSC  
8.13  
---  
16.00  
17.27  
15.49  
---  
4.62  
116.84  
32.00  
23.49  
B
F
G
Dia.  
5/16-18  
0.340  
---  
---  
0.780  
0.640  
.100  
8.64  
---  
---  
19.81  
16.26  
2.54  
4.88  
Baseplate  
Common Cathode  
K
H
H
K
L
M
---  
0.182  
C
0.192  
Baseplate  
D=Doubler  
L
J
Notes:  
Baseplate: Nickel plated  
copper.  
M
Microsemi  
Working Peak  
Reverse Voltage  
200V  
Repetitive Peak  
Reverse Voltage  
200V  
Catalog Number  
TDM30002*  
TDM30004*  
TDM30006*  
TDM30008*  
TDM30010*  
TDM30012*  
TDM30014*  
TDM30016*  
Compact Package  
Glass Passivated Die  
400V  
600V  
800V  
1000V  
1200V  
1400V  
1600V  
400V  
600V  
800V  
1000V  
1200V  
1400V  
1600V  
2 x 300 Amp Current Rating  
Simplifies Circuit Assembly  
Non-Isolated Baseplate  
VRRM 200-1600 Volts  
ROHS Compliant  
*Add Suffix A for Common Anode, D for Doubler  
Electrical Characteristics  
I
I
I
T
T
R
R
F(AV) 600 Amps  
F(AV) 300 Amps  
C = 130°C, half sine, 0JC = 0.08°C/W  
Average forward current per pkg  
Average forward current per leg  
Maximum surge current per leg  
Max I2t for fusing  
C = 130°C, half sine, 0JC = 0.15°C/W  
T
FSM 5500 Amps  
8.3 ms, half sine, J = 175°C  
I2t 125990 A s  
V
2
I
T
FM 1.1 Volts  
FM = 300A: J = 25°C*  
Max peak forward voltage per leg  
Max peak reverse current per leg  
Max peak reverse current per leg  
I
V
V
T
RM 10 mA  
RRM, J = 150°C  
I
T
RM 75 uA  
RRM, J = 25°C*  
*Pulse test: Pulse width 8.33 msec, Duty cycle <1%  
Thermal and Mechanical Characteristics  
T
T
R
R
Storage temp range  
STG  
J
OJC  
OCS  
-55°C to 175°C  
-55°C to 175°C  
Operating junction temp range  
Max thermal resistance per leg  
Typical thermal resistance per leg (greased)  
Terminal Torque  
Mounting Base Torque (outside holes)  
Mounting Base Torque (center hole)  
center hole must be torqued first  
Weight  
0.15°C/W Junction to case  
0.04°C/W Case to sink  
60-75 inch pounds  
30-40 inch pounds  
8-10 inch pounds  
9.3 ounces (263.7 grams) typical  
www.microsemi.com  
January, 2010 - Rev. 3  
12

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TDM30010E3 MICROSEMI

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